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各位行業(yè)的朋友們，下午好！我是OEM代工代料加工廠的小編，SMT品質管理技術是一個系統(tǒng)而復雜的工程，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會引起焊接缺陷率的增加。有關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，SMT貼片加工焊接缺陷因原器件引起的比例為20%~25%，因焊膏引起的比例為20%~25%，因PCB引起的比例為10%~15%，因回流焊引起的比例為35%~40%。由此可見，因電子元器件原因引起的焊接質量問題所占比例相對較高，SMT物料管理技術值得關注。接下來就由小編為大家詳細的介紹一下OEM代工代料企業(yè)在SMT貼片加工中電子元器件的包裝運輸及儲存要求。

無鉛焊接高溫對SMT組裝材料的濕氣敏感性等級要求十分嚴格，由濕氣引發(fā)的焊后分層和爆裂等，會嚴重影響電子產(chǎn)品的可靠性，OEM代工代料企業(yè)必須按照濕氣敏感物料的運輸、包裝、儲存、使用和管理要求進行嚴格控制。

濕度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶體管（二極管、三極管、場效應管）、IC、紅外管、蜂鳴器、功放、晶振、FLASH、振蕩器和保險絲等，元器件最為敏感，相關的參考標準也較為詳細，如JEP113為濕氣敏感性元件符號和標識，J-STD-033B為濕氣敏感集成電路元件的分級和處置，JEDECA113為可靠性試驗前塑封元件的預處理。MSL-1級通常意味著該元器件可在貨架上長期保存，而不用擔心生產(chǎn)問題；MSL-2級以上的元器件應采用防潮和防靜電包裝袋真空包裝，并且必須在包裝內(nèi)加干燥劑，同時須在包裝袋上注明該器件屬于潮濕敏感器件和潮濕敏感等級、警告標簽和包裝袋本身密封日期標簽。

不同濕度敏感等級物料的包裝防潮性能要求也是不一樣的，干燥劑在20%RH/25℃時可吸收2.85g水汽，對袋內(nèi)濕氣進行干燥，濕度指示卡可粗略指示元器件是否受潮。濕度卡可重復使用，一般有單點位、三點位、四點位和六點位的，三點位和六點位較為普遍，可以很方便地檢測出密封包裝內(nèi)的相對濕度，當指示點變成紫色（介于藍色和粉紅色之間）的時候，指示點中的數(shù)值就是當前的環(huán)境濕度。

綜上所述，MSL-1級為非濕氣敏感物料，包裝真空與否均可，但須進行密封包裝；濕度敏感物料須使用防潮袋（MBB）包裝，若沒有以上要求，則用紙箱包裝。所有物料不允許儲存于以下環(huán)境中：陽光直射或穿過窗戶照射；接近冷濕物體、熱源或光源；靠近戶外環(huán)境導致溫濕度經(jīng)常超限。

物料庫存壽命不算制造和接收所消耗的時間，是指從收料到存庫再加上最大的庫存時間。若包裝上無特殊說明，所有物料放置在敞開的貨架上，物料包裝在內(nèi)部包裝內(nèi)，一般最大期限為12個月。半導體物料包裝材料應滿足MES00025、EAI-583、JESD625及先進先出（FIFO）原則。

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